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圖為參觀者觀看車載內(nèi)存芯片。陳曉根 攝
11月23日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，吸引約600家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。
責(zé)任編輯：楊鑫
